富士康“智造”亮相第二届进博会
时间:2019-11-06 21:53:31,点击:0
11月5日，第二届中国国际进口博览会（简称“进博会”）正式开幕。作为全球最大的电子科技制造服务商，富士康科技集团连续第二年参展出席。据悉，此次富士康以“创新智造未来”为主题，在“科技生活展区”核心区域打造了500平方米展台，携手集团品牌联盟最新科技产品，展示集团高端科研实力。
作为富士康未来转型发展的重点发力领域，富士康在此次进博会展示了为加速工业互联网部署，以及推动智能应用落地而研发生产的多领域应用芯片产品。如基于ARM处理器架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片以及多核心智能边缘运算解决方案。
富士康表示，近年来集团积极运用“硬软整合、实虚结合”，深度布局“云、移、物、大、智、网+机器人”，掌握工业互联网产业关键技术，全力构建“8K+5G”生态系统，应用在八大生活领域，并提供以工业互联网平台为核心的新形态电子设备产品和智能制造服务，将集团发展为六流（讯流、金流、技术流、人流、过程流、物流）科技公司。集团2018年营收突破1750亿美元，获评为2019年《财富》世界500强第23位。
富士康称，从半导体芯片、大数据健康，到智造美好生活、智能采购，富士康依托自身庞大业务体系与上下游产业的整合能力，助力面向未来的科技创新，为全球合作注入活力。未来，富士康还将继续深化科技赋能，通过务实经营，改革创新，为全球智造、世界经贸繁荣贡献新的力量。——富士康招聘网